为配合国家科技部开展“半导体照明应用试点示范城市”建设工作，促进绿色节能照明技术开发与推广应用，结合上海世博会建设和上海半导体照明产业发展需要，上海市科学技术委员会特发布本指南。
一、研究专题和期限
专题一、上海世博会“一轴四馆”半导体照明示范工程
研究目标：按照世博会灯光工程规划总体要求，针对世博轴、中国馆、主题馆、世博中心、演艺中心等五个重要场馆，完成半导体照明与显示工程方案设计，研制示范工程所需的半导体照明产品，满足业主方的要求，准时投入运行，稳定可靠。
研究内容：世博重要场馆的半导体照明工程美观、节能、环保设计技术、低成本产品制造技术、安装与维护技术，特种灯具的质量保证技术与批量制造技术，大规模灯光工程的先进控制技术。
项目实施期限：2009年3月～2010年9月30日
专题二、半导体照明与显示技术在世博会其他场馆与配套设施的应用开发
研究目标：在世博园区选择道路安装LED白光照明路灯，示范路段宽度不低于双车道；LED广场景观灯数量不少于400盏；大型LED显示屏、地坪能够实现交互式或智能控制，控制点不少于10000点；园内公共交通安装LED照明灯具的比例不低于30％；园内采用智能化道路与区位指示系统。所研制的技术和产品须满足世博要求，在世博会期间获得应用。
研究内容：高亮度、低成本白光照明灯具在道路照明和景观照明中应用技术；LED大型显示屏、广场地坪的新概念设计与先进控制技术；世博园内交通工具半导体照明灯具应用技术；道路与区位智能引导系统控制技术。
项目实施期限：2009年3月～2010年9月30日
专题三、半导体照明通用产品关键技术研究及标准与规范制定
研究目标：研究制定路灯、隧道灯、室内外白光照明灯具、投射灯、泛光灯、LED显示器等六大类产品及其通用模块、驱动模块的产品标准与使用规范，显著提高芯片和灯具的发光效率和使用寿命，单晶材料的加工能力达到中试规模；研制开发LED专用的MOCVD反应腔样机，并通过工艺验证；研制高辐射制冷的LED专用散热涂料；研制高激发效率和高出光效率的LED专用新型块状荧光粉。
研究内容：提升功率型芯片出光效率的关键技术、减少芯片漏电效应的钝化技术；蓝宝石、SiC等超硬单晶衬底材料的加工工艺、磨料和抛光液生产和回收技术；多种集成光源散热、抗静电技术与配光设计、驱动电路设计；通用集成光源模组、灯具的产业化关键技术；产品标准与应用规范；产品质量检测与性能评价；MOCVD反应腔整体与内部结构设计与制造技术；研究通过辐射散热降低LED灯具系统温度的散热涂料配方与生产工艺；研究具有自主知识产权的块状荧光粉。
项目实施期限：2009年3月～2011年9月30日
二、申请方式
1、凡符合《上海市科研计划课题制管理办法》要求的企事业单位均可以申请。申报单位要有较强的科研力量，具有实施项目所必需的研究开发设施及自有资金。要有健全的科研管理、知识产权管理、财务管理、资产管理和会计核算制度。
2、专题一、专题二申请单位需提供与世博会场馆建设方的合作协议，专题一主要针对“一轴四馆”。
3、专题三申报单位需提供与需求方的合作协议，明确各合作单位的分工。
4、课题责任人和主要科研人员同期参与承担的863、973、国家科技攻关和上海市重大、重点科研项目数不得超过三项。
5、鼓励以产学研联合方式申请。多家单位联合申请的课题，应在申请材料中明确各自承担的工作和职责，并附上合作协议或合同。
6、申报单位应从“上海科技”网站（http://www.stcsm.gov.cn）进入“在线受理科研计划项目可行性方案”，并下载相关表格《上海市科学技术委员会科研计划项目课题可行性方案（2009版）》，按照要求认真填写，所有附件均需上传到网上。
7、本专项课题的申请起始日期2009年4月10日，截止日期为2009年4月30日。课题申报时需提交书面可行性方案及其附件一式4份，并通过“上海科技”网站提交可行性方案和其他所有表格。书面可行性方案集中受理时间为2009年4月20日至4月30日，每个工作日上午9：00—下午4：30。所有书面文件请采用A4纸双面印刷，普通纸质材料作为封面，不采用胶圈、文件夹等带有突出棱边的装订方式。
网上填报备注：
（1）登陆“上海科技”网（http://www.stcsm.gov.cn），进入网上办事专栏；
（2）点击《科研计划项目课题可行性方案》受理并进入申报页面：
-【初次填写】转入申报指南页面，点击“专题名称”中相应的指南专题后开始申报项目（需要设置“项目名称”、“依托单位”、“登录密码”）；
-【继续填写】输入已申报的项目名称、依托单位、密码后继续该项目的填报。
（3）有关操作可参阅在线帮助。
8、已申报今年市科委其它类别项目者应主动予以申明，未申明者按重复申报不予受理。
三、联系方式
课题可行性方案资料送（寄）达地址：钦州路100号2号楼320室（邮编200235），上海市火炬高技术产业开发中心高新技术领域项目管理部
联系人：刘华珍、侯国芳
联系电话：54065169、54065162
科研处联系人：刘占莲，电话：67792137，E-mail:zxkyc@dhu.edu.cn，地址：松江行政楼347－349
科研处
2009/4/13